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公司具备精密加工—烧结—电镀完整的生产布局，为客户提供金属封装外壳的全套解决方案。产品广泛应用于航空、航天、航海、兵器及现代科学前端的电子、电器、激光器，光通讯、医疗器械等行业。
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